高通最新的旗舰芯片骁龙8 Gen4预计将在今年第四季度亮相，并且计划在明年第一季度推出其衍生版本骁龙8s Gen4。这两款新芯片的型号分别为SM8750和SM8735。
据了解，骁龙8 Gen4将不再使用Arm的标准架构方案，而是采用了由高通自研的Oryon CPU架构。这一大变动是由NUVIA团队负责设计的，该团队由前苹果公司资深工程师Gerard Williams III领衔。Gerard过去曾参与设计苹果从A7到A14的处理器，他的加入让人们对骁龙8 Gen4的性能抱有很高期待。
骁龙8 Gen4将采用2+6的核心架构设计，并且CPU的主频达到了4GHz以上，成为高通历史上主频最高的5G手机芯片。此外，这款芯片还采用了台积电的第二代3nm制程技术，预计将首次出现在小米15系列手机中。
值得一提的是，骁龙8 Gen4的推出标志着高通在手机芯片设计方面迈入了一个新的阶段。此前，公司以14亿美元收购了由前苹果工程师创立的NUVIA公司，旨在通过这次收购强化自己在芯片设计上的实力。NUVIA虽然成立时间不长，但其团队成员的丰富经验和突破性思维为高通的芯片设计带来了新的活力。
高通骁龙8 Gen4芯片的更新不单是技术的跨越，更是对市场竞争力的一个重要提升。面对愈发激烈的市场竞争，高通此举可谓是在战略上的重要部署。而对于广大消费者和科技爱好者来说，更新更强大的处理器芯片无疑将推动智能手机性能的再次飞跃，带来更为流畅和丰富的用户体验。我们有理由相信，高通的这一系列动作将在未来的智能设备市场掀起新的技术革新和竞争高潮。